창신메모리 D램 점유율 10%, 삼성·하이닉스 빅3 구도는 빅4로 바뀔까

 

삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 주도해 온 D램 시장에 중국 창신메모리(CXMT)가 존재감을 키우고 있습니다. 세계 D램 매출 점유율이 10%에 도달했다는 조사에 이어, 차세대 셀 구조를 적용한 제품을 2026년 말 선보이겠다는 계획까지 전해졌습니다.

한국 기업을 응원하는 입장에서는 솔직히 이번 발표가 과장된 것이었으면 하는 마음도 듭니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 오랫동안 쌓아온 경쟁력을 중국 업체가 예상보다 빠르게 따라오는 것은 아닌지 걱정되기 때문입니다. 특히 삼성전자의 관련 기술 양산 목표가 2028년으로 보도되면서, 이 일정 차이를 어떻게 받아들여야 할지 의문이 생깁니다.

그렇지만 바라는 마음과 실제 시장을 판단하는 기준은 구분할 필요가 있습니다. 창신의 연말 제품 출시 계획과 삼성의 양산 목표가 같은 조건을 비교한 것인지, 점유율 상승이 어떤 제품과 사업 성과로 이어지는지를 차분히 확인해 보려 합니다.

 

이 글의 핵심

• CXMT의 10%는 2026년 2분기 세계 D램 매출 기준이며, DDR4만의 점유율이나 전체 반도체 점유율이 아닙니다.
• 이번에 주목받는 4F²는 DDR6 같은 제품 규격명이 아니라 D램 셀 면적과 구조에 관한 기술입니다.
• 2026년 말 출시 계획과 2028년 양산 목표만으로 기술력이 2년 앞섰다고 단정하기 어렵습니다.
• 향후 경쟁은 점유율뿐 아니라 수율·고객 채택·원가·수익성으로 확인해야 합니다.

자료 확인일: 2026년 10월 19일. 시장 점유율은 아래에 명시한 조사기관·분기·매출 기준을 사용했습니다. 회사 발표와 보도된 계획, 필자의 전망을 구분해 작성했습니다.

 

1. 창신메모리는 어떤 회사일까

창신메모리는 2016년 설립된 중국의 D램 제조업체입니다. 영문 약칭은 CXMT이며, 스마트폰·PC·서버 등에 사용되는 메모리를 생산합니다. 중국의 또 다른 메모리 기업인 YMTC가 낸드플래시로 알려져 있다면, 이번 글의 주인공인 CXMT는 D램을 중심으로 봐야 합니다.

회사의 공식 제품군에는 DDR4·DDR5와 모바일용 LPDDR 제품이 포함됩니다. CXMT는 일부 LPDDR5X 제품을 2025년 5월부터 양산했다고 발표했습니다. 이를 고려하면 구형 메모리만 만드는 기업으로 보는 것은 현재의 사업 방향을 충분히 반영하지 못합니다. 다만 회사의 양산 발표가 선두 기업과 동등한 수율·원가·고객 기반을 입증하는 것은 아닙니다.

출처: 하단 참고 자료 [1], [2]. 제품·양산 내용은 CXMT의 공식 설명 기준입니다.

 

2. D램 점유율 10%, 숫자의 기준부터 확인해야 합니다

카운터포인트리서치에 따르면 CXMT의 세계 D램 매출 점유율은 2025년 2분기 4%에서 2026년 2분기 10%로 상승했습니다. 같은 기간 주요 기업의 변화는 다음과 같습니다.

세계 D램 매출 점유율 비교

기업	2025년 2분기	2026년 2분기
삼성전자	33%	38%
SK하이닉스	39%	25%
마이크론	22%	24%
CXMT	4%	10%

출처: 카운터포인트리서치 [3]. 기타 업체는 생략했으며 반올림된 수치입니다. 출하량·생산능력 기준과 혼용하지 않았습니다.

매출 점유율은 제품을 얼마나 많이 팔았는지뿐 아니라 판매가격과 제품 구성에도 영향을 받습니다. 시장 전체가 커지는 시기에는 점유율이 낮아져도 매출이 증가할 수 있습니다. 실제로 트렌드포스는 SK하이닉스의 2026년 2분기 D램 매출이 전 분기 대비 늘었지만 점유율은 하락했다고 설명했습니다.[4]

따라서 이 표를 한국 기업이 잃은 매출을 중국이 그대로 가져갔다는 의미로 읽어서는 안 됩니다. 다만 기존 3사 외에 매출 기준 두 자릿수 비중을 가진 경쟁자가 등장했다는 변화는 가볍게 넘기기 어렵습니다.

 

3. 과거의 교훈: 경쟁자가 적어도 불황은 찾아옵니다

메모리 산업은 공급과 수요의 균형에 따라 실적이 크게 달라집니다. SK하이닉스는 2023년 연결 기준 약 7조 7,303억 원의 영업적자를 기록했지만, 2024년에는 약 23조 4,673억 원의 영업이익을 냈습니다.[5][6] 이 수치는 D램 부문만이 아닌 회사 전체 연결 실적입니다.

이처럼 큰 변화가 나타나는 산업에서는 새로운 경쟁자의 공급 확대가 중요합니다. 다만 생산능력이 증가했다고 즉시 공급과잉이 되는 것은 아닙니다. 그보다 수요가 더 빠르게 늘거나 기존 업체가 특정 제품의 공급을 줄이면 가격이 강세를 보일 수도 있습니다.

중국의 점유율 상승을 해석할 때도 같은 원리가 적용됩니다. 어느 제품의 물량이 늘어나는지, 고객 수요가 이를 받아주는지, 선두 기업들이 생산 비중을 어디로 옮기는지까지 함께 살펴야 합니다.

 

4. 창신은 2026년 말, 삼성은 2028년? 같은 출발선일까

2026년 10월 보도에 따르면 CXMT는 4F² 구조를 적용한 서버용 D램 제품을 연말까지 선보이겠다는 계획을 밝혔습니다. 삼성전자는 관련 기술의 양산을 2028년 목표로 추진 중이라고 보도됐습니다.[7] 여기서 확인된 것은 서로 다른 표현으로 전달된 개발·출시 일정입니다. 두 회사가 같은 사양과 같은 생산 규모를 두고 발표한 일정이라고 확인된 것은 아닙니다.

4F²는 DDR5의 다음 버전이라는 뜻이 아닙니다. DDR5·DDR6가 데이터 전송 규격의 세대라면, 4F²는 데이터를 저장하는 셀의 면적을 나타내는 표현입니다. 같은 F를 가정할 때 6F²에서 4F²로 줄어들면 셀 면적은 계산상 약 33% 감소합니다. 하지만 주변 회로와 배선까지 포함한 완성 칩 면적이나 원가가 똑같이 33% 줄어든다는 의미는 아닙니다.

4F²라는 이름이 같아도 F의 크기, 주변 회로 배치, 접합 방식, 속도와 전력 조건이 다르면 완성 제품의 경쟁력은 달라집니다. 실제로 ISSCC 2026에 공개된 연구에는 수직 채널 트랜지스터와 셀·주변 회로 접합 구조를 적용한 16Gb 시험 칩의 읽기·쓰기 동작이 제시돼 있습니다.[8] 기술 동작을 보여주는 연구와 대규모 사업화는 구분해야 합니다.

발표 단계별로 확인해야 할 내용

단계	무엇을 확인할까
기술·시험 칩 공개	목표한 구조가 실제로 동작하는지
제품 출시·초기 공급	제품 사양과 공급량, 고객 검증 범위
양산 확대	수율·품질을 유지하며 공급을 늘리는지
사업 성과	반복 주문과 매출·이익으로 이어지는지

이 표는 일반적인 평가 기준이며, 각 회사가 현재 어느 단계에 있는지 확정한 표는 아닙니다. 먼저 제품을 내놓았다는 사실과 경제성 있는 대량 공급 능력을 먼저 확보했다는 판단 사이에는 추가 검증이 필요합니다.

■ 한 줄 분석
2026년과 2028년의 차이를 기술력 2년 차이로 읽기보다, 같은 사양·수율·생산 규모를 비교한 일정인지 먼저 확인해야 합니다.

 

5. 과장된 발표이길 바라지만, 실제 성과는 확인해야 합니다

개인적으로는 중국의 기술 추격이 알려진 것만큼 빠르지 않았으면 좋겠습니다. 이번 발표에도 실제 성과보다 앞서간 기대가 섞여 있기를 바라는 마음이 있습니다. 다만 이것은 한국 기업을 응원하는 입장에서의 바람이며, CXMT의 발표가 거짓이라는 판단은 아닙니다.

이제 살펴볼 것은 발표 뒤에 따라오는 결과입니다. 기술 개발이 사실이어도 양산 일정이 늦어질 수 있고, 제품이 출시돼도 공급량과 수익성은 기대에 못 미칠 수 있습니다. 반대로 초기 물량이 적더라도 고객의 주문이 반복되고 생산이 안정된다면 경쟁력을 다시 평가해야 합니다.

향후에는 제품의 실제 출하 여부, 사양과 전력 특성, 고객의 채택, 공급 확대 속도, 독립적인 제품 분석을 확인할 필요가 있습니다. 발표가 얼마나 앞섰는지를 따지는 데서 나아가, 고객이 실제로 선택하는 제품이 됐는지 지켜보는 것입니다.

여기서 놓치기 쉬운 점도 있습니다. 선두 업체와 완전히 같은 성능을 내지 못하더라도, 일부 고객에게 필요한 수준의 제품을 가격과 공급 조건에 맞춰 제공하면 시장에서 영향력을 키울 수 있습니다. 기술 격차가 남아 있다는 사실만으로 경쟁 압력이 없다고 볼 수는 없습니다.

 

6. 빅3에서 빅4로, 한국 기업은 무엇으로 대응해야 할까

매출 비중만 보면 네 번째 주요 경쟁자를 본격적으로 고려해야 할 시점입니다. 다만 전체 D램 시장의 비중이 커졌다는 사실과 HBM을 포함한 모든 고부가 시장에서 동등한 경쟁력을 갖췄다는 평가는 다릅니다. 제품별 구도를 따로 봐야 합니다.

바라는 것은 삼성전자와 SK하이닉스가 후발 업체의 추격을 쉽게 허용하지 않을 만큼 확실한 경쟁력을 보여주는 것입니다. 가격을 크게 내려 점유율을 방어하는 방법도 생각해 볼 수 있지만, 그 과정에서 자사 제품 가격과 이익까지 낮아지면 다음 세대 투자에 부담이 될 수 있습니다. 점유율을 지키면서도 이익을 남길 수 있는 대응력이 필요합니다.

장기적인 대응력을 판단할 기준은 원가 경쟁력, 고객이 요구하는 품질, 신제품의 안정적인 공급, 고부가 제품에서의 수익성입니다. 시장을 지키는 힘은 판매량과 가격만으로 결정되지 않습니다. 고객이 다음 제품에서도 계속 선택할 이유를 만드는지가 중요합니다.

AI 수요도 별도의 변수입니다. 트렌드포스는 2026년 2분기 추가 공급이 서버용에 우선 배정됐고, 기존 공급업체들의 제품 전환 과정에서 일부 성숙 공정 업체가 수혜를 봤다고 분석했습니다.[4] 중국의 점유율 상승과 범용 메모리 가격 강세가 동시에 나타날 수 있다는 뜻입니다.

 

7. 미래는 세 가지 경로로 점검해 볼 수 있습니다

아래 내용은 확정된 시장 예측이 아니라 현재 자료를 바탕으로 정리한 조건별 시나리오입니다. 미래 점유율을 임의의 숫자로 제시하지 않고, 어떤 변화가 나타날 때 판단을 바꿔야 하는지에 초점을 맞췄습니다.

향후 D램 시장의 조건별 시나리오

경로	전개 조건	관찰할 변화
제품별 경쟁 분화	중국의 공급 확대와 선두 업체의 고부가 경쟁력 유지	제품별 가격·이익 차이 확대
고성능 시장 경쟁 심화	CXMT의 수율·원가 개선과 고객 채택 확대	DDR5 등에서도 가격 협상 압력 증가
공급과잉 재등장	증설 물량 확대 시점에 수요 둔화	재고 증가와 계약가격 조정

세 경로는 일부 겹쳐 진행될 수 있습니다. AI용 메모리는 수요가 강하지만 PC용 제품은 경쟁이 치열해지는 식입니다. 앞으로는 반도체 전체가 좋다거나 나쁘다는 판단보다, 제품별 수요와 공급을 나눠 보는 접근이 유용해질 것입니다.

 

정리하며

CXMT의 점유율 10%는 중국의 추격을 구호로만 보기 어려워졌다는 신호입니다. 동시에 4F² 제품의 출시 계획 하나로 한국 기업의 기술 우위가 사라졌다고 판단할 근거도 충분하지 않습니다.

2026년 말이라는 발표가 실제로 무엇을 의미했는지는 제품 사양, 고객 채택, 공급 규모와 후속 실적으로 확인해야 합니다. 삼성전자의 2028년 목표 역시 현재의 보도된 계획이지 변경될 수 없는 결과는 아닙니다. 발표 날짜보다 실제로 만들고 팔아 이익을 남기는 능력을 비교해야 합니다.

솔직히 이번 발표가 실제보다 부풀려진 것이었으면 하는 마음은 남아 있습니다. 그러나 그보다 더 바라는 것은 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 세대 제품과 사업 성과로 경쟁력을 보여주는 일입니다. 상대의 발표가 과장됐기를 기다리는 것만으로는 우리 기업의 우위를 지킬 수 없기 때문입니다.

고객이 계속 선택하는 제품, 안정적인 품질과 공급, 꾸준한 투자를 이어갈 수 있는 수익성. 한국 기업들이 이 기반을 더 단단하게 쌓아주기를 기대합니다. 응원하는 마음은 분명히 갖되, 앞으로의 판단은 발표 이후에 쌓이는 데이터로 이어가려 합니다.

 

✅ 핵심 체크리스트

• 점유율의 조사기관·기준 분기·매출 기준을 확인했는가?
• 4F² 셀 구조와 DDR 규격 세대를 구분했는가?
• 출시 계획과 양산·고객 검증을 같은 의미로 읽고 있지 않은가?
• 제품별 가격·재고·고객 채택을 함께 보고 있는가?
• 점유율뿐 아니라 영업이익과 현금흐름도 확인하고 있는가?

 

참고 자료

[1] CXMT 공식 홈페이지 — 회사 소개 및 제품군

[2] CXMT 공식 발표 — LPDDR5X 양산

[3] 카운터포인트리서치 — 세계 D램·HBM 분기별 매출 점유율
본문 표는 2026년 2분기 자료 기준입니다. 원문은 이후 갱신될 수 있습니다.

[4] 트렌드포스 — 2026년 2분기 D램 시장 분석

[5] SK하이닉스 — 2023년 경영실적

[6] SK하이닉스 — 2024년 경영실적

[7] 아시아경제, 2026.10.14 — CXMT 연내 출시 계획과 삼성전자 개발 관련 보도
양사의 일정 비교는 언론 보도 기준이며, 동일 조건의 양산 능력을 검증한 자료는 아닙니다.

[8] ISSCC 2026 연구 — VCT 기반 4F² D램 및 하이브리드 접합 구조 · 연구 초록 확인

 

본 글은 공개 자료를 바탕으로 산업 변화를 설명하기 위한 글이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 향후 일정과 전망은 기업의 개발 상황 및 시장 환경에 따라 달라질 수 있습니다.